该厂为时代国际顶级半导体器件打包封装测试图片公司企业，生育阶段中形成大批量含光刻胶、树脂材料等低氧分子充分物的污废水 ，传统与现代工艺补救实际效果差，急求强制升级改装。 生活污水性能指标定量分析 大部分感染源： 激光切研磨设备废渣 ：含硅粉、透明桌面物（SS>500mg/L） 去胶废污水 ：含光刻胶残存物（COD可以达到8000-12000mg/L） 真空镀膜废水处理方法 ：氢化物发生器金、银等贵金属交易制阴阳离子 擦洗废水处理：含氟化物（50-200mg/L） 革新治疗方法 适用"高档被氧化+MBR"搭配组合技巧： 预补救摸块 ： 旋流结晶彻底清除大颗粒物硅粉 化工除氟（添加氯化钙建立氟化钙沉淀物中） 内在外理第一单元 ： Fenton腐蚀（H2O2/Fe2+）细化大团伙有机酸物（COD弄掉率60-70%） UASB厌氧发生反应釜发生反应釜进三步光降解（COD删去率>80%） MBR膜菌物响应器（PVDF弧形纤维素膜，口径0.1μm） 循环体统 ： 反渗透装置设备性装置设备产水中水使用于生产的线（中水使用率>65%） 程序运行认真总结 清理组选污水水质的对比（标准差）： COD从9500mg/L低于45mg/L 氟化物从180mg/L减少为8mg/L SS从480mg/L高于5mg/L 模式自己化层次高，1吨水操作费用较原工艺流程较低22%，评为省市级清洗生產示范区业务。