某半导体设备生产制造企业的因晶圆除垢流程生产含氨污废水 ，需水量200吨/天。污废水 中除挥发酚外还内含氟化物和少量巨资属，治理 等级大。当地城市的排放的标准请求挥发酚＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废渣基本成分及来自 晶圆洁净电镀废水（重要源头）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工艺生活污水：含轻微铜、镍等血本属，pH值起伏大 CMP精磨电镀废水：含硅颗料及氧化还原电位 治疗艺程序 利用"耐腐蚀沉淀物+膜隔离+折点氯化"组和工艺设计： 预处置 ：加药系统CaCl2除氟，操控pH在7.5-8. 超滤膜机系统 ：去掉0.01μm以内悬浮物物 反加入精浓 ：将氟化物浓缩提炼至1000mg/L大于 折点氯化 ：精确性掌控氯加药系统量，将化学需氧量转化成为氢气 正离子交流 ：保驾护航巨资属符合标准 决定疗效 氧化还原电位不稳定性＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属硫含量不低于测试限 水循环率达75% 飞灰引起量减掉40%